Καθώς η ευημερία της βιομηχανίας PCB αυξάνεται σταδιακά και η επιταχυνόμενη ανάπτυξη εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, η ζήτηση για PCB διακομιστών ενισχύεται συνεχώς. Μεταξύ αυτών, η τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI), ειδικά τα προϊόντα HDI που επιτυγχάνουν ηλεκτρική διασύνδεση μεταξύ των στρωμάτων σανίδων χρησιμοποιώντας μικρο-θαμμένο τυφλό μέσω τεχνολογίας, τυγχάνει ευρείας προσοχής.

Αρκετοί εμπιστευτικοί από εισηγμένες εταιρείες ανέφεραν ότι έχουν αρχίσει να επιλέγουν πιθανές παραγγελίες για παραγωγή και πολλές εταιρείες τοποθετούνται με προϊόντα που σχετίζονται με την τεχνητή νοημοσύνη. Οι αναλυτές της αγοράς προβλέπουν ότι η ζήτηση για PCB για διακομιστές AI μεταβαίνει συνολικά προς την τεχνολογία HDI και αναμένεται ότι η χρήση του HDI θα αυξηθεί σημαντικά στο μέλλον.

Σύμφωνα με τα νέα της αγοράς, ο διακομιστής GB200 της Nvidia πρόκειται να ξεκινήσει επίσημα την παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του έτους, με τη ζήτηση για PCB για διακομιστές AI να επικεντρώνεται κυρίως στην ομάδα πλακέτας GPU. Λόγω των απαιτήσεων υψηλής ταχύτητας μετάδοσης των διακομιστών AI, οι απαιτούμενες πλακέτες HDI συνήθως φτάνουν τα 20-30 επίπεδα και χρησιμοποιούν υλικά εξαιρετικά χαμηλών απωλειών για να βελτιώσουν τη συνολική αξία του προϊόντος.

Καθώς η τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης αναπτύσσεται γρήγορα, η βιομηχανία PCB αντιμετωπίζει άνευ προηγουμένου ευκαιρίες. Η εφαρμογή της τεχνολογίας διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας γίνεται όλο και πιο διαδεδομένη και οι μεγάλοι κατασκευαστές επιταχύνουν τη διάταξή τους για να ανταποκριθούν στις μελλοντικές απαιτήσεις της αγοράς και στις τεχνικές προκλήσεις. Οι αναλυτές της αγοράς προβλέπουν ότι η ζήτηση για PCB για διακομιστές AI μεταβαίνει συνολικά στην τεχνολογία HDI και αναμένεται ότι η χρήση του HDI θα αυξηθεί σημαντικά στο μέλλον.