Τύποι υποστρώματος.

Μέθοδοι συσκευασίας

Ονόματα συσκευασίας

Δεν απαιτείται υπόστρωμα

Fan-Out

WLCSP

Οργανικό υπόστρωμα

Ενσύρματο ομόλογο

BGA, LGA ， CSP (9630222} （910 B4) SP ）

Flip-Chip

BGA （ FC BGA, FO on Substrate, 2.5D, 3D {21} {49090408014}  CSP

Υπόστρωμα πλαισίου μολύβδου

Ενσύρματο ομόλογο

QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP

Flip-Chip

FC QFN

Κεραμικό υπόστρωμα

Ενσύρματο ομόλογο

Γεια σας Rel

Flip-Chip

HTCC, LTCC