Τώρα θα βρισκόμαστε στη διάχυση θερμότητας, τη δύναμη συγκόλλησης, τη δυνατότητα διεξαγωγής ηλεκτρονικών δοκιμών και τη δυσκολία κατασκευής που αντιστοιχεί στο κόστος τεσσάρων πτυχών της κατασκευής χρυσού εμβάπτισης σε σύγκριση με άλλους κατασκευαστές επιφανειακής επεξεργασίας.

1, Διάχυση θερμότητας

Η θερμική αγωγιμότητα του χρυσού είναι καλή, τα μαξιλαράκια του είναι φτιαγμένα λόγω της καλής θερμικής αγωγιμότητας έτσι ώστε η καλύτερη απαγωγή θερμότητας. Η καλή απαγωγή θερμότητας της θερμοκρασίας του PCB είναι χαμηλή, όσο πιο σταθερή είναι η εργασία του τσιπ, η απορρόφηση θερμότητας από βυθισμένο χρυσό PCB είναι καλή, μπορεί να χρησιμοποιηθεί στο Notebook PCB στην περιοχή που φέρει την CPU, τη βάση συγκόλλησης εξαρτημάτων τύπου BGA στην ολοκληρωμένη ψύκτρα και OSP και γενικά απαγωγή θερμότητας PCB αργύρου.

2, Αντοχή συγκόλλησης  

Χρυσό PCB εμβάπτισης μετά από τρεις πλήρεις συνδέσμους συγκόλλησης υψηλής θερμοκρασίας, OSP PCB μετά από τρεις συνδέσμους συγκόλλησης υψηλής θερμοκρασίας για το γκρι χρώμα, παρόμοια με την οξείδωση του χρώματος, μετά από τρεις συγκολλήσεις υψηλής θερμοκρασίας μπορεί να φανεί μετά η βύθιση των χρυσών συνδέσμων συγκόλλησης PCB γεμάτη, γυαλιστερή καλή συγκόλληση και η δραστηριότητα της πάστας συγκόλλησης και της ροής δεν θα επηρεάσει και η χρήση του OSP κατασκευή των συνδέσμων συγκόλλησης καρτών PCB γκρι χωρίς λάμψη, η οποία επηρεάζει την πάστα συγκόλλησης και την δραστηριότητα της ροής. Δραστηριότητα, εύκολη πρόκληση κενού συγκόλλησης, αύξηση του ρυθμού επανεπεξεργασίας.

3, Ικανότητα διεξαγωγής ηλεκτρονικών δοκιμών

Είτε η ηλεκτρονική δοκιμή βύθισης χρυσής γραμμής PCB στην παραγωγή και την αποστολή πριν και μετά την άμεση μέτρηση, η τεχνολογία λειτουργίας είναι απλή, δεν επηρεάζεται από άλλες συνθήκες. OSP PCB λόγω του επιφανειακού στρώματος του οργανικού συγκολλήσιμου φιλμ, ενώ το οργανικό συγκολλήσιμο φιλμ για το μη αγώγιμο φιλμ, έτσι δεν μπορεί να μετρηθεί άμεσα, πρέπει να μετρηθεί πριν από την κατασκευή του OSP, αλλά το OSP είναι επιρρεπές σε μικροεγχάραξη μετά από υπερβολική προβλήματα που προκαλούνται από κακή συγκόλληση. ασημένια επιφάνεια PCB για το φιλμ του δέρματος, γενική σταθερότητα, σκληρές απαιτήσεις στο εξωτερικό περιβάλλον.

4, Η δυσκολία κατασκευής αντιστοιχεί στο κόστος

Δυσκολία κατασκευής και κόστος βύθισης χρυσού Η δυσκολία κατασκευής PCB είναι πολύπλοκη, υψηλές απαιτήσεις εξοπλισμού, αυστηρές περιβαλλοντικές απαιτήσεις και λόγω της εκτεταμένης χρήσης στοιχείων χρυσού, το κόστος κατασκευής PCB χωρίς μόλυβδο είναι υψηλότερο. Η δυσκολία κατασκευής PCB αργύρου είναι ελαφρώς χαμηλότερη, η ποιότητα του νερού και οι περιβαλλοντικές απαιτήσεις είναι αρκετά αυστηρές, το κόστος του PCB από τη βύθιση του χρυσού είναι ελαφρώς χαμηλότερο. Η δυσκολία κατασκευής PCB OSP είναι η απλούστερη και επομένως το χαμηλότερο κόστος.

Αυτό το ειδησεογραφικό υλικό προέρχεται από το Διαδίκτυο και προορίζεται μόνο για κοινή χρήση και επικοινωνία.