Στο πλαίσιο της συσκευασίας ημιαγωγών, τα γυάλινα υποστρώματα αναδεικνύονται ως βασικό υλικό και νέο hotspot στη βιομηχανία. Εταιρείες όπως η NVIDIA, η Intel, η Samsung, η AMD και η Apple σύμφωνα με πληροφορίες υιοθετούν ή εξερευνούν τεχνολογίες συσκευασίας τσιπ γυάλινου υποστρώματος. Ο λόγος για αυτό το ξαφνικό ενδιαφέρον είναι οι αυξανόμενοι περιορισμοί που επιβάλλονται από τους φυσικούς νόμους και τις τεχνολογίες παραγωγής στην κατασκευή τσιπ, σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ζήτηση για υπολογιστική τεχνητής νοημοσύνης, η οποία απαιτεί υψηλότερη υπολογιστική ισχύ, εύρος ζώνης και πυκνότητα διασύνδεσης.

Τα γυάλινα υποστρώματα είναι υλικά που χρησιμοποιούνται για τη βελτιστοποίηση της συσκευασίας των τσιπ, τη βελτίωση της απόδοσης με τη βελτίωση της μετάδοσης σήματος, την αύξηση της πυκνότητας διασύνδεσης και τη θερμική διαχείριση. Αυτά τα χαρακτηριστικά δίνουν στα γυάλινα υποστρώματα ένα πλεονέκτημα σε εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) και τσιπ AI. Κορυφαίοι κατασκευαστές γυαλιού όπως η Schott έχουν δημιουργήσει νέα τμήματα, όπως το "Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions", για να εξυπηρετήσουν τη βιομηχανία ημιαγωγών. Παρά τις δυνατότητες των γυάλινων υποστρωμάτων έναντι των οργανικών υποστρωμάτων σε προηγμένες συσκευασίες, οι προκλήσεις στη διαδικασία και το κόστος παραμένουν. Η βιομηχανία επιταχύνει την κλιμάκωση για εμπορική χρήση.