Σήμερα, ας καταλάβουμε ποιος είναι ο παράγοντας χάραξης στα κεραμικά υποστρώματα.

Στο κεραμικό PCB, υπάρχει ένας τύπος PCB που ονομάζεται κεραμικό PCB DBC, το οποίο αναφέρεται σε κεραμικά υποστρώματα απευθείας συγκολλημένου χαλκού. Αυτός είναι ένας νέος τύπος σύνθετου υλικού όπου ένα κεραμικό υπόστρωμα κατασκευασμένο από υψηλής μόνωσης οξείδιο του αργιλίου ή νιτρίδιο αλουμινίου συνδέεται απευθείας με μέταλλο χαλκού. Μέσω της θέρμανσης σε υψηλή θερμοκρασία στους 1065~1085°C, το μέταλλο χαλκού οξειδώνεται και διαχέεται σε υψηλές θερμοκρασίες με το κεραμικό για να σχηματίσει ένα ευτηκτικό τήγμα, συνδέοντας τον χαλκό στο κεραμικό υπόστρωμα και σχηματίζοντας ένα κεραμικό σύνθετο μεταλλικό υπόστρωμα.

Η ροή διεργασίας για κεραμικό PCB DBC είναι η εξής:

- Καθαρισμός πρώτων υλών

- Οξείδωση

- Πυροσυσσωμάτωση

- Προεπεξεργασία

- Εφαρμογή ταινίας

- Έκθεση (φωτογραφικό εργαλείο)

- Ανάπτυξη

- Εγχάραξη (διάβρωση)

- Μετά τη θεραπεία

- Κοπή

- Επιθεώρηση

- Συσκευασία

Λοιπόν, ποιος είναι ο παράγοντας χάραξης;

Η χάραξη είναι μια τυπική διαδικασία αφαίρεσης που αφαιρεί πλήρως όλα τα στρώματα χαλκού στο κεραμικό υπόστρωμα εκτός από το στρώμα κατά της χάραξης, σχηματίζοντας έτσι ένα λειτουργικό κύκλωμα.

Η κύρια μέθοδος εξακολουθεί να χρησιμοποιεί χημική χάραξη. Ωστόσο, κατά τη διαδικασία χάραξης με χημικά διαλύματα χάραξης, το φύλλο χαλκού όχι μόνο χαράσσεται προς τα κάτω κάθετα, αλλά χαράσσεται και οριζόντια. Επί του παρόντος, η πλευρική χάραξη στην οριζόντια κατεύθυνση είναι αναπόφευκτη. Υπάρχουν δύο αντίθετοι ορισμοί για τον παράγοντα χάραξης F, μερικοί άνθρωποι παίρνουν την αναλογία του βάθους χάραξης T προς το πλάτος της πλευράς A, και κάποιοι παίρνουν το αντίστροφο. Αυτό το άρθρο ορίζει: ο λόγος του βάθους χάραξης Τ προς το πλάτος της πλευράς Α ονομάζεται συντελεστής χάραξης F, δηλαδή F=T/A.

Γενικά, οι κατασκευαστές κεραμικών υποστρωμάτων DBC απαιτούν έναν παράγοντα χάραξης F＞2.

Στο επόμενο άρθρο, θα επικεντρωθούμε στον αντίκτυπο των αλλαγών στον παράγοντα χάραξης κατά την κατασκευή κεραμικού PCB.