Σε συνέχεια των τελευταίων ειδήσεων, αυτό το άρθρο ειδήσεων συνεχίζει να μαθαίνει τα κριτήρια αποδοχής για την ποιότητα της διαδικασίας μάσκας συγκόλλησης PCB.

Απαιτήσεις επιφάνειας γραμμής:

1. Δεν επιτρέπεται οξείδωση του στρώματος χαλκού ή δακτυλικών αποτυπωμάτων κάτω από το μελάνι.

2. Οι ακόλουθες συνθήκες κάτω από το μελάνι δεν είναι αποδεκτές:

①　Σπάζωμα κάτω από το μελάνι με διάμετρο μεγαλύτερη από 0,25 mm.

②　Υπολείμματα κάτω από το μελάνι που μειώνουν την απόσταση των γραμμών κατά 50%.

③　Περισσότερα από 3 σημεία υπολειμμάτων κάτω από το μελάνι ανά πλευρά.

④　Αγώγιμα υπολείμματα κάτω από το μελάνι που εκτείνεται σε δύο αγωγούς.

3. Δεν επιτρέπεται η ερυθρότητα των γραμμών.

Απαιτήσεις περιοχής BGA:

1. Δεν επιτρέπεται μελάνι στα μαξιλάρια BGA.

2. Δεν επιτρέπονται υπολείμματα ή ρύποι που επηρεάζουν τη συγκόλληση στα τακάκια BGA.

3. Οι τρύπες στην περιοχή BGA πρέπει να είναι βουλωμένες, χωρίς διαρροή φωτός ή υπερχείλιση μελανιού. Το ύψος της βαλβίδας δεν πρέπει να υπερβαίνει το επίπεδο των μαξιλαριών BGA. Το στόμιο της βουλωμένης διόδου δεν πρέπει να παρουσιάζει ερυθρότητα.

4. Τρύπες με τελική διάμετρο οπής 0,8 mm ή μεγαλύτερη στην περιοχή BGA (οπές εξαερισμού) δεν χρειάζεται να βουλωθούν, αλλά δεν επιτρέπεται ο εκτεθειμένος χαλκός στο στόμιο της οπής.