Οι επόμενοι δύο τύποι δομών ελασματοποίησης που θα παρουσιαστούν είναι η δομή "N+N" και η δομή διασύνδεσης οποιουδήποτε επιπέδου.

Η δομή πλαστικοποίησης N+N, όπως φαίνεται στο διάγραμμα εξωφύλλου, αποτελείται από δύο μεγάλες σανίδες πολλαπλών στρώσεων. Αν και η πλαστικοποίηση N+N μπορεί να μην έχει τυφλές οπές, λόγω της ειδικής διαδικασίας και των αυστηρών απαιτήσεων ευθυγράμμισης, η πραγματική δυσκολία κατασκευής δεν είναι μικρότερη από αυτή του HDI PCB.

Δομή διασύνδεσης οποιουδήποτε επιπέδου, με άλλα λόγια, σημαίνει ότι μπορεί να συνδεθεί οποιοδήποτε επίπεδο.

Όπως φαίνεται στο παραπάνω σχήμα, πολλά blind via στοιβάζονται μεταξύ τους για να σχηματίσουν μια δομή διασύνδεσης οποιουδήποτε επιπέδου.

Από τη διατομή   στην παραπάνω εικόνα , μπορεί επίσης να φανεί σε ευθεία στοίβαξη Οι γραμμές είναι επίσης μια πρόκληση, επομένως η διαδικασία οποιουδήποτε επιπέδου είναι επίσης μια δοκιμή της ακρίβειας του εξοπλισμού του εργοστασίου. οι γραμμές που γίνονται με αυτόν τον τρόπο θα είναι σίγουρα πολύ πυκνές και λεπτές.

Συνοπτικά, παρά τις πολλές προκλήσεις, ο σχεδιασμός πλαστικοποίησης HDI έχει γίνει βασικό μέρος των ηλεκτρονικών προϊόντων υψηλής ποιότητας. Από smartphone έως φορητές συσκευές, από υπολογιστές υψηλής απόδοσης έως προηγμένα συστήματα επικοινωνίας, η τεχνολογία HDI διαδραματίζει βασικό ρόλο. Με τη συνεχή πρόοδο της τεχνολογίας και τις αυξανόμενες απαιτήσεις των καταναλωτών, έχουμε λόγους να πιστεύουμε ότι η τεχνολογία πλαστικοποίησης HDI θα συνεχίσει να ηγείται της τάσης της καινοτομίας στον τομέα της κατασκευής ηλεκτρονικών. Η Sanxis θα ακολουθήσει επίσης τις τελευταίες τάσεις της τεχνολογίας, θα κάνει καλή χρήση της τεχνολογίας πλαστικοποίησης HDI και θα δημιουργήσει καλύτερα προϊόντα PCB για τους πελάτες μας.