Ο χρυσός εμβάπτισης χρησιμοποιεί τη μέθοδο της χημικής εναπόθεσης, μέσω της χημικής μεθόδου αντίδρασης οξειδοαναγωγής για να δημιουργήσει ένα στρώμα επιμετάλλωσης, γενικά παχύτερο, είναι μια χημική μέθοδος εναπόθεσης χρυσού νικελίου χρυσού, μπορεί να επιτύχει ένα παχύτερο στρώμα χρυσού.

Η επιχρύσωση χρησιμοποιεί την αρχή της ηλεκτρόλυσης, που ονομάζεται επίσης μέθοδος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης. Το μεγαλύτερο μέρος της άλλης επεξεργασίας επιφανειών μετάλλου που χρησιμοποιείται επίσης είναι η μέθοδος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης.

Στην εφαρμογή του πραγματικού προϊόντος, το 90% της πλάκας χρυσού είναι βυθισμένη χρυσή πλάκα, επειδή η κακή συγκόλληση της επίχρυσης πλάκας είναι το μοιραίο ελάττωμά του, αλλά επίσης οδήγησε πολλές εταιρείες να εγκαταλείψουν τον χρυσό- η επιμεταλλωμένη κατασκευή είναι η άμεση αιτία.

Η κύρια διαφορά μεταξύ επιχρυσωμένου PCB και Immersion Gold PCB

Κατασκευή χρυσού εμβάπτισης στην επιφάνεια του τυπωμένου κυκλώματος εναπόθεση σταθερότητας χρώματος, καλής φωτεινότητας, επίπεδης επένδυσης, καλής συγκολλητικότητας επινικελίωσης-χρυσού. Μπορεί βασικά να χωριστεί σε τέσσερα στάδια: προεπεξεργασία (απολίπανση, μικροεγχάραξη, ενεργοποίηση, μετά από εμβάπτιση), νικέλιο εμβάπτισης, χρυσός εμβάπτισης, μετα-επεξεργασία (πλύση με άχρηστο χρυσό, πλύση DI, στέγνωμα). Το πάχος της εμβάπτισης χρυσού είναι μεταξύ 0,025-0,1 μ.

Χρυσός που χρησιμοποιείται στην επεξεργασία επιφανειών πλακέτας κυκλώματος, λόγω της ισχυρής αγωγιμότητας του χρυσού, της καλής αντίστασης στην οξείδωση, της μεγάλης διάρκειας ζωής, των γενικών εφαρμογών όπως πληκτρολόγιο, χρυσές σανίδες δακτύλων κ.λπ., και επιχρυσωμένες σανίδες και χρυσό βυθισμένες σανίδες η πιο θεμελιώδης διαφορά είναι ότι η επίχρυση είναι σκληρός χρυσός, πιο ανθεκτική στη φθορά, ενώ η βυθισμένη σε χρυσό είναι ένας μαλακός χρυσός είναι λιγότερο ανθεκτικός στη φθορά.